株式会社ピーダブルビー

■ 1枚からの試作短納期、また少量生産から大ロット生産の対応
■ 両面、4層から68層の高多層まで対応いたします。
■ 30μｍライン対応のレーザープロッター、エッチングラインの設備
■ アスペクト比20対応の専用メッキラインの設備
■ 50Ω±5％　Zoコントロール基板の製造技術

半導体テスターボードは長年蓄積された基板製造ノウハウの集大成として、ファインパターン、高多層、ハイアスペクトめっき、インピーダンスコントロール、低誘電率基材の製造の全てに技術が活かされています。

■ 高多層基板を短納期にて製作可能

（20〜68層､SVH､ビルドアップ基板）

■ ハイアスペクト基板を自社専用ラインで製作可能

（板厚5.4mmに対して穴径φ0.25mm､アスペクト比=21）

■ 基板表面仕上げは1.1〜1.3μmの無電解金メッキ仕上げ

（Pogo部をボンディング金にて厚付け可能）

■ ファインピッチCSPデバイス用の基板製作仕様に対応

■材質特性 周波数/GHｚ 1〜10 比誘電率 2.8 誘電正接 0.0025 銅箔厚み 12,18 μm 絶縁層厚み 40,70 μm

■材質特性 （1）テフロン基材と同等の比誘電率2.8 （2）高Tg 、低CTEにより優れた耐熱性と信頼性を実現。 （3）ハロゲンフリー