株式会社ピーダブルビー

始まりはエレクトロニクス製品に使われているプリント基板
〈Printed Wiring Board〉の設計でした。
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基板設計

▼ 基板設計の特徴
▼ 伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使した設計技術
▼ 今や、プリント基板は高機能なモジュール部品です
▼ 最適製造チェックされたCAMデータの提供

基板設計の特徴

■ 40 PCB Designers
■ 伝送線路シミュレーション、EMI抑制設計支援ツールを駆使した解析
■ 最大周波数 差動 28 [Gbps]、PCI Express、DDR3 SDRAM、
  USB3.0、MIPI、HDMI など高速デジタル回路設計
■ ノートパソコン、タブレットPC、携帯端末の高密度設計
■ 自動配線ツールを利用した設計、グループ設計、交替制並びに
  日本、USAの時差を利用した24時間設計の開発期間短縮ノウハウ

伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使した設計技術

伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使した設計技術

今や、プリント基板は高機能なモジュール部品です

□ ノイズ対策は適切か?
□ 基板製造がしやすい設計仕様か?
□ 筐体や機構部品との干渉はないか?
□ 伝送損失による基材選定は適切か?
□ Zoマッチングは理論とおりの値か?
□ 厚み、平滑性は問題ないか?
□ 新規デバイスの実装は可能か?
□ メタルマスク設計は適切か?
□ 使用環境に適合できるか?

高度な製品を創出するためには設計・製造・組立の密な連携によるタイムリーな検証と一貫性が求められます。

設計・製造・組立の密な連携によるタイムリーな検証と一貫性
設計・製造・組立の密な連携によるタイムリーな検証と一貫性 事前または設計中に製造可否を含めたさまざまな検証を行い、
高度な製品を実現。

最適製造チェックされたCAMデータの提供

自社生産問わず、全件の製造最適チェックを行っています。 最適製造チェックされたCAMデータの提供