株式会社ピーダブルビー

始まりはエレクトロニクス製品に使われているプリント基板
〈Printed Wiring Board〉の設計でした。
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実装組立

組立実装の特徴と部品調達

■ フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応
(173μmピッチ、203μmピッチのフリップチップに対して微細基板パターンの形成。)
■ 1005・0603サイズのチップ部品
■ X線検査装置/画像検査装置による品質保証
■ RoHS対応
■ BGA・CSPデバイスのリワーク対応
■ 抵抗(1005、1608)、コンデンサ(1005、1608)の汎用品は常時在庫
■ 国内メーカー、海外メーカーを問わず部品調達
■ 試作少量の部品調達
■ 試作はスピード重視、量産はコスト重視の部品調達
フリップチップ実装例