発想を技術に変える　株式会社ピーダブルビー

■ ハードウェア開発

【仕様設計】	技術トレンド調査 VA提案（コスト・納期・品質）試験方法提案
【回路設計】	画像処理用エンジンプラットフォームメモリ多重化設計
【 μP 】	H8，SHシリーズ， ARM，PQⅢ，TEGRA，MPCシリーズ等
【FPGA】	ALTERA Stratixシリーズ Cycloneシリーズ XILINX Vertexシリーズ Spartanシリーズ Kintexシリーズ
【アナログ】	A/D，D/A，フィルタ

■ ソフトウェア開発

■ 主要設備

OrCAD capture，Protel，System-Designer
Altera-MAX+PlusII，QuartusII，Xillinx-ISE，Design-Gateway

■ 筐体設計（意匠設計/モックデザイン）

【金　　属】	板金曲げ溶接品，切削品，金型品
【樹　　脂】	薄板曲げ接着品，切削品，金型品， RP装置（光造形，粉末積層，熱溶解積層），簡易金型品（シリコン型，アルミ型）
【表　　面】	銘板，塗装，メッキ，アルマイト，シルク印刷，彫刻，ラベル印字等

■ 部品購入　■ 組立・配線　■ EMC・安全認証取得，電波，振動，エージング・各種信頼性試験　■ 保守サービス　■ 翻訳，ドキュメント作成
■ 主要設備

■ 設計能力

・PCI Express　・HDMI　・SATA　・MIPI　・4K2K
・DDR3 SDRAM　・光モジュール設計
・オーディオ／ビデオ設計　・高速スイッチング設計
・高電圧 400V　・高電流 30A　・RF 5.8GHz.

■ 回路図エントリー
■ 伝送路シミュレーション

1.反射・Overshoot ・Undershoot ・Ringing back ・Non Monotonic
2.Crosstalk
3.Clockの波形解析

■ EMIシミュレーション

1.EMI-DRC
2.共振解析

■ 主要設備

【解析】	MENTOR ICX，DEMITASNX, EMI Stream
【回路】	ZUKEN Design Gateway，OrCAD Capture，Protel ZUKEN System/Designer, DG(Design Geteway)
【設計】	CADENCE Allegro，SPECCTRA Router ZUKEN Board/Designe
【CAM編集】	VALOR Enterprise，ORBOTECH Genesis, ORBOTECH InCAM

■ 基板製造能力

【種別】	片面，両面，多層の一般基板，高多層基板（68層迄）スタックド・ビルトアップ，SVH基板リジットフレキ基板
【仕様】	Line/Space：50/50μｍ最小VIA径：Φ0.1（Mechanical）層数：2層～68層板厚：ｔ＝0.2～6.5mm　サイズ：600×500mm Zoコントロール：28Ω±10%，50Ω±5% 高アスペクト：アスペクト（板厚／穴径）＝21 パワー基板：175μm銅箔
【材料】	FR4，FR5，ポリイミド，ノンハロゲン基板

■ 部品実装能力

【種別】	SMT，DIP実装
【仕様】	サイズ：S550×500mm 板　厚：0.4～6.5mm 部　品：チップ 0603，1005 　　　　 CSP／BGA 0.2mmピッチ　　　　 QFP・TSOP 0.4mmピッチ半　田：共晶半田，鉛フリー半田その他：プレスフィットコネクタ実装　　　　 CSP／BGAリワーク　　　　 N2リフロー

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