事業案内
Service
基板製造の特長
試作短納期、少量生産から大ロット量産まで対応。
高精度ドリルマシン・高アスペクト専用銅めっきラインでの小径VIA微細加工にPAD ON VIA形成の樹脂充填とダイレクトイメージング・エッチングコントロールを組み合わせ、高密度基板を製作します。
また、BVH / IVH / SVHおよび小径貫通VIAによる各種VIA工法の組み合わせは自在であり、積層コントロールにて大型厚板高多層化を実現しております。
基板製造能力
| サイズ | 590×490ｍｍ |
| 板厚 | 6.35ｔ |
| 層数 | 両面、4層から68層まで |
| アスペクト | 32 |
| DUTピッチ | 0.2 |
| 材料 | 一般FR-4、ハロゲンフリー、高Tg、低伝送損失 |
| Zoコントロール | 50Ω±5％ |
CAM製造解析
自社設計 / 他社設計含め全件、基板製造前にCAM製造解析を実施します。
設計データの密度・難度など、スペック / 仕様の解析を行い製品毎に最適な製造条件を算出することにより、高度な製品実現を可能にしています。
各種対応事例
| バックドリル | 高速信号ラインの貫通TH内メッキスタブ除去 |
| ハイアスペクト | 厚板、高密度基板対応 |
| 多段BVH、SVH | 多ピン / 狭ピッチCSP対応、高速高周波対応 |
| 高周波基板製造 | 特殊基材、低伝送損失、キャビティ加工 |
| 信頼性基板製造 | 高Tg |
