事業案内
Service
実装の特長
1枚からの試作短納期、少量生産から大ロット量産まで幅広く対応いたします。
X線検査装置 / 3D外観画像検査装置 / ICTによる検査体制の確立、BGA / CSPのリワーク、フリップチップ、ワイヤーボンディング等の特殊実装にも対応しております。
実装能力
| サイズ | 600×500㎜ |
| 板厚 | 6.35t |
| チップサイズ | 0201 |
| リフロー | N2対応 |
| 検査設備 | X線、3D画像検査、ICT |
部品調達
海外・国内含め50社を超える多様なネットワークにより試作少量短納期、
量産低コスト / 安定供給の部品調達を実現。
抵抗 / コンデンサ（1005,1608）の汎用品は常時在庫。
各種対応事例
| 極小チップサイズ実装 | 0201/03015チップ実装 |
| リワーク | 0.35㎜ CSPリワーク、0.4㎜ BGAリボール 0.5㎜ CSP ⇔ 0.5mm QFN変換基板 0.35㎜ CSP ジャンパ線引き出し |
| フリップチップ実装 | 最小250μmピッチ ダイシング対応 NCP工法対応 |
| ICT検査装置 | オープン/ショートチェック/LCR測定 |
| ワイヤーボンディング | 最小150μmピッチ |
