事業案内

Service

設計の特長

基板設計からスタートした会社です。
長年の経験で培った技術を基に高品質な基板設計を年間約800件対応。
自社内の基板製造工場、実装工場との連携により、基板製造・実装のノウハウを活かした設計が特長。
画像処理 / 車載機器 / ノートパソコン等の高速デジタル信号処理からインバーター装置等の高電圧まで幅広いジャンルに設計実績多数。

基板設計 CAD環境

■ Allegro(Cadence)
■ CR-5000 Board Designer(Zuken)
■ CR-8000 Design Force(Zuken)
■ Altium Designer(Altium)

対応規格実績

■ PCI Express Gen1 ~ Gen5
■ HDMI 1.0 ~ 2.1
■ MIPI D-PHY / M-PHY / C-PHY
■ USB 1.0 ~ 3.2 / USB4
■ DDR3 / DDR4 / LPDDR4

SoC-LPDDR4間配線パターン

シミュレーション

SI(信号品質) / PI(電源品質) / EMC / 熱に関する問題をシミュレーションを用いて解決させます。
基板設計と並行して実施することによりシミュレーションにかかる期間を短縮し、作り直しなどのリスクを低減いたします。

シミュレーション環境

■ SIWave(ANSYS)
■ HFSS(ANSYS)
■ DEMITAS NX(NEC)

SI解析

数メガヘルツからギガヘルツを超えるオーダーまで信号波形や損失を基板設計段階で解析・最適化し設計データに反映いたします。

伝送線路解析
Sパラメータ抽出
eyeパターン解析

PI解析

電源が要求されたスペックを満たすためのパターンや接続されるキャパシタの定数、個数を解析・最適化し、設計データを反映いたします。

インプットインピーダンス(AC解析)
IRドロップ(DC解析)

EMC解析

EMI に大きな影響を及ぼすPCB プレーンの周波数(共振)解析やEMS(感受性)の解析から電磁界ソルバを使用したEMI 近傍界 / 遠方界放射解析が可能です。

プレーン共振
EMI近傍界
EMI遠方界

熱解析

上流熱設計による簡易解析(PCB等価熱伝導率 / 熱回路網法 / デバイス表面温度算出)から熱流体シミュレーションまで解析結果を元に各種熱対策を提案いたします。

デバイス放熱可否判断
デバイス表面温度算出
熱流体シミュレーション